最近，美國對華“芯片戰”大有升級之勢——先是荷蘭、日本兩國在美國施壓下，同意啟動對華半導體制造設備出口的管制；后有外媒報道，美國政府正考慮切斷美國供應商與華為公司之間的所有聯系，禁止美國供應商向華為提供任何產品；拜登政府還準備公布一項行政命令，限制美國對敏感的中國科技行業的投資……2023年開年不久，美國在遏制中國半導體相關產業發展上就惡招不斷。

近年來，美國打擊中國“芯”發展的動作從未停歇，一邊精準打壓對華半導體產供鏈，一邊構建“去中國化”的半導體產業鏈聯盟，圖謀在先進半導體產業上徹底“甩開”中國。無論是拉攏韓國建立“技術同盟”，還是與韓國、日本和中國臺灣地區建立芯片“四方聯盟”，亦或借由美日印澳“四邊機制”“印太經濟框架”等機制建立半導體產業鏈“小圈子”，美國通過把政治化、陣營化、武器化的手段引入半導體產業，企圖搭建美國主導的封閉產供鏈循環，從而彌補其在芯片制造領域的短板，維護其在全球芯片產業的優勢地位。

然而，美國大張旗鼓的對華“芯戰術”，也是“傷敵一千自損八百”。最近，美國知名芯片制造設備供應商泛林集團宣布，受最新一輪對華芯片制造設備出口禁令影響，集團將解雇1300名全職員工，未來兩個季度還計劃解雇1400名臨時員工。全球光刻機巨頭荷蘭阿斯麥控股公司最近警告，禁止向中國出口半導體制造設備，可能導致半導體價格上漲。美媒分析，在美國政府對中國芯片和半導體等行業實施蠻橫打壓后，許多美國公司深受其害，包括電子設計自動化工具開發商、芯片設計商、晶圓制造設備生產商、芯片制造商本身等。

美國所謂打壓中國先進半導體產業，卻把全球半導體產業鏈、供應鏈拖下了水。半導體產業是高技術和知識密集型產業，早已形成聯系緊密的全球半導體產業鏈。據專業人士估算，基于專業化分工，半導體產品的整個生產過程需要跨越各國邊境70次以上，全程達到100天。盡管美國半導體產業基礎較強，但在制造能力特別是先進制程工藝上較為薄弱，嚴重依賴東亞地區。即便美國極力引導先進芯片產供鏈轉向美國主導的“小圈子”區域化發展，但全球半導體相關產業的地區分布和相互依賴局面很難被改變。美國強力“重塑”“去中國化”的半導體產業鏈，重創全球半導體產業。

芯片是全球未來產業的核心，芯片產業的發展離不開全球各國共同參與。近年來，美國采取一系列單邊行動，相繼出臺《創新與競爭法案》《2022年美國競爭法案》《芯片和科學法案》，利用科技霸權，鞏固本國技術領先優勢；對盟友“恩威并施”，誘逼英特爾、臺積電、三星等芯片制造企業赴美設廠，極力確保美國在芯片領域的全球領導地位。

短期看，美國確實給中國的芯片產業及相關產業發展制造了麻煩，收獲了現實利益。但長期看，美國歇斯底里地打壓，倒逼中國芯片產業不斷突破，讓自己失去了巨大的中國市場，最終會極大削弱美國科技企業的創新意愿和創新能力，損害全球芯片產業發展。